行業動態
石英砂作為工業基礎原料,其加工工藝直接影響產品的純度、粒度和應用性能。根據原料品質和目標用途(如玻璃級、鑄造級、電子級),加工流程可分為多個關鍵步驟,涵蓋物理分選、化學提純和精細化處理。以下是石英砂加工的核心工藝鏈:
一、原料開采與預處理
-
礦石開采 石英原礦通常以露天或地下開采方式獲取,主要成分為石英巖、石英砂巖或脈石英。開采后需通過目測或X射線熒光光譜(XRF)快速檢測礦石的SiO?含量,篩選出SiO?≥95%的初級原料。
-
破碎與粗篩 采用顎式破碎機、圓錐破碎機進行多級破碎,將原礦粒度從300mm以上破碎至20-50mm。隨后通過振動篩分去除泥土、長石等雜質,獲得初步凈化的石英塊料。
二、物理分選工藝
-
水洗脫泥 石英砂表面常附著黏土、云母等雜質,通過螺旋洗砂機或輪斗洗砂機進行水洗,利用水力摩擦剝離表面污染物。此階段可去除約30%的雜質,尤其對Fe?O?含量較高的礦石效果顯著。
-
磁選除鐵 采用干式或濕式強磁選機(磁場強度≥1.2T),分離石英砂中的磁性礦物(如磁鐵礦、赤鐵礦)。例如,高梯度磁選可將Fe?O?含量從0.1%降至0.02%,滿足光伏玻璃用砂標準。
-
浮選提純 針對長石、云母等非磁性雜質,采用泡沫浮選工藝:
- 酸法浮選:在pH=2-3的酸性環境中,使用氫氟酸活化石英表面,通過胺類捕收劑優先吸附長石,實現石英與長石分離。
- 無氟浮選:環保型工藝使用硫酸和脂肪酸類藥劑,避免氫氟酸污染,適合電子級石英砂生產。
三、化學深度提純
-
酸浸處理 對高純度要求的石英砂(如半導體級),采用混合酸(鹽酸、硫酸、草酸)高溫(80-100℃)浸泡,溶解殘留的金屬氧化物和包裹體:
- 鹽酸去除Fe、Al雜質;
- 草酸絡合鈣、鎂離子;
- 酸浸后Fe?O?含量可降至10ppm以下。
-
高溫氯化焙燒 針對氣液包裹體難以去除的問題,在1000-1200℃高溫下通入氯氣,使雜質元素(如Ti、K)生成揮發性氯化物(如TiCl?、KCl),純度可達99.998%以上,用于光纖預制棒制造。
四、粒度控制與表面處理
-
多級研磨與分級 采用棒磨機、球磨機或氣流磨進行超細粉碎,配合氣流分級機調控粒度:
- 鑄造砂:70-140目(0.1-0.2mm),通過濕法球磨控制顆粒圓度;
- 電子級粉體:D50≤10μm,采用氣流磨避免金屬污染。
-
表面改性 針對人造石英石、高分子復合材料等領域,使用硅烷偶聯劑(如KH-550)對石英砂表面進行包覆處理,提升與樹脂的界面結合力,抗折強度提高20%-30%。
五、干燥與成品處理
-
熱風干燥 采用回轉窯或沸騰床干燥機,將砂料含水率從15%降至0.5%以下,防止結塊。干燥溫度需控制在200℃以內,避免石英晶型轉變(α→β石英)。
-
精密分級與包裝 通過超聲波振動篩或多層概率篩進行篩分,按客戶需求分為40-70目(壓裂砂)、100-200目(精密鑄造砂)等規格。電子級產品需在潔凈車間充氮包裝,防止二次污染。
六、環保與資源化技術
-
廢水處理 浮選和酸浸工序產生的廢水需經中和(石灰調節pH至6-9)、沉淀(聚丙烯酰胺絮凝)和膜過濾(反滲透)后循環使用,實現零排放。
-
酸霧回收 氯化焙燒和酸浸環節安裝噴淋塔(NaOH溶液吸收),將HF、HCl等氣體轉化為NaF、NaCl溶液,回收率超95%。
工藝優化與創新趨勢
- 智能分選:AI視覺識別結合X射線分選機,實時剔除含包裹體的石英顆粒,提純效率提升40%。
- 綠色提純:微生物浸出技術(如氧化亞鐵硫桿菌)替代酸浸,降低化學試劑用量。
- 球形化加工:等離子熔融法制備球形石英粉,用于芯片封裝材料,流動性提高50%。
結語
石英砂加工工藝鏈的精細化程度直接決定其附加值。從初級水洗砂(價格約200元/噸)到電子級高純砂(超10萬元/噸),加工步驟的復雜性和技術壁壘呈指數級上升。未來,隨著半導體、光伏等產業對材料性能的極致追求,石英砂加工將向超凈提純、功能化改性方向持續突破。








首頁
微信
電話