行業動態
石英砂作為陶瓷工業的核心原料之一,憑借其獨特的物理化學特性,在坯體結構強化、釉面性能優化以及高溫穩定性控制等方面發揮不可替代的作用。隨著陶瓷產品向高性能、功能化方向升級,石英砂的應用從傳統日用陶瓷拓展至電子陶瓷、結構陶瓷等尖端領域,其作用機理與技術價值持續深化。
一、坯體骨架構建:力學性能與尺寸穩定的基石
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瘠性材料調節可塑性 陶瓷坯體由塑性黏土(高嶺土)、熔劑(長石)和瘠性料(石英砂)按比例混合而成。石英砂作為瘠性料(占比20%-35%),通過以下機制優化坯體性能:
- 降低干燥收縮:石英砂顆粒在黏土基質中形成剛性骨架,抑制水分蒸發時的體積收縮,將干燥收縮率從8%-10%降至3%-5%;
- 提升生坯強度:粒徑40-120目的石英砂通過機械嚙合作用,使生坯抗折強度從0.5MPa提升至1.2-1.8MPa,降低運輸破損率。
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高溫相變增強結構 在燒成階段(1200-1400℃),石英砂發生多晶型轉變:
- 573℃:α-石英→β-石英(體積膨脹0.82%);
- 870℃:β-石英→鱗石英(體積膨脹16%);
- 1470℃:鱗石英→方石英(體積收縮4.7%)。 通過準確控制石英砂粒度(D50=15-45μm)與含量,可利用相變膨脹補償黏土收縮,減少燒成變形(如景德鎮青花瓷坯體變形率<0.3%)。
二、熱力學性能調控:匹配熱膨脹系數的關鍵
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熱膨脹系數(CTE)平衡 石英砂的CTE(0.5×10??/℃)與黏土(6×10??/℃)差異顯著,通過調整配比可實現坯釉適應性:
- 釉面防開裂:當坯體石英砂含量從25%增至35%時,CTE從5.8×10??/℃降至4.3×10??/℃,與釉層CTE(4.0-4.5×10??/℃)匹配,避免冷卻時釉面龜裂;
- 耐熱沖擊提升:氧化鋁陶瓷中添加納米石英砂(5wt%),CTE從8.2×10??/℃降至6.5×10??/℃,耐急冷急熱循環次數從5次提升至20次(GB/T 3299標準)。
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高溫強度與抗蠕變 石英砂在高溫下與長石熔體反應生成莫來石(3Al?O?·2SiO?)晶須:
- 反應機制:SiO? + K?O·Al?O?·6SiO?(長石)→ 莫來石 + 玻璃相;
- 力學增強:莫來石晶須使陶瓷抗彎強度從80MPa提升至220MPa(如日本京瓷工業陶瓷)。
三、釉料體系優化:光澤度與耐磨性的雙重升級
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透明釉熔融骨架 釉料中引入細磨石英砂(粒度≤10μm,占比10%-20%):
- 高溫熔融:石英砂在1250℃以上部分溶解于釉熔體中,形成高硅玻璃網絡,提升釉面透光率(可見光透過率從85%增至92%);
- 乳濁效果調節:通過控制石英砂殘留量(5%-15%),可調整釉面啞光至亮光效果(如意大利薩克米釉面磚)。
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功能性釉層構建
- 抗菌釉:負載納米銀的石英砂(Ag@SiO?核殼結構)摻入釉料,使陶瓷表面大腸桿菌殺滅率達99.9%(ISO 22196標準);
- 自清潔釉:多孔石英微球(孔徑20-50nm)構建超疏水表面(接觸角>150°),適用于建筑外墻磚。
四、先進陶瓷領域的創新應用
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電子陶瓷基板 高純石英砂(SiO?≥99.99%)用于制備低溫共燒陶瓷(LTCC):
- 介電性能調控:納米石英粉(50nm)與玻璃粉復合,使介電常數(ε_r)從9.5降至5.8(1MHz),滿足5G毫米波通信需求;
- 熱導率提升:定向排布石英纖維(直徑3μm)的AlN基板,熱導率從170W/(m·K)提高至220W/(m·K)。
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結構陶瓷強化
- 碳化硅陶瓷:石英砂與碳源反應燒結(SiC+SiO?→3C-SiC+2CO),抗彎強度達450MPa(航天噴嘴材料);
- 多孔陶瓷過濾器:造孔劑包裹石英砂(粒徑100-200μm)燒結后形成連通氣孔(孔隙率60%),用于高溫煙氣除塵(捕獲PM2.5效率>99%)。
五、環保與工藝革新趨勢
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固廢資源化 陶瓷拋光廢渣(含石英砂30%-50%)經浮選回收后,可替代20%-30%原生石英砂,降低原料成本(福建晉江瓷磚廠應用案例顯示年節約600萬元)。
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低溫燒成技術 添加活性石英微粉(比表面積≥15m2/g),使瓷質磚燒成溫度從1250℃降至1120℃,能耗降低25%(符合歐盟Ecodesign 2025標準)。








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